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作者：網站管理員 發布時間：2024-09-07 瀏覽次數：
? 最適合在小型封裝中進行高密度安裝
? 低導通電阻：
RDS（ON） = 12 Ω （max） （@VGS = ?4 V）
RDS（ON） = 32 Ω （max） （@VGS = ?2.5 V）
注：在重負載下連續使用（例如施加高溫/電流/電壓和溫度的顯著變化等）可能會導致本產品的可靠性顯著下降，即使使用條件（即工作溫度/電流/電壓等）在絕對最大額定值范圍內。請在查看東芝半導體可靠性手冊（“處理注意事項”/“降額概念和方法”）和各個可靠性數據（即可靠性測試報告和估計故障率等）后設計適當的可靠性。注 1：安裝在 FR4 板上（25.4 mm × 25.4 mm × 1.6 mm，銅焊盤：0.585 mm2）
注 2：脈沖測試
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