TOSHIBA(東芝)-SSM3J375F

1.SSM3J375F應(yīng)用程序

電源管理交換機(jī)

2.SSM3J375F特性

(1) AEC-Q101合格（請(qǐng)參閱可訂購(gòu)零件號(hào)清單）
(2)1.5V驅(qū)動(dòng)(3)低漏源電阻：
RDS（ON）= 311 mΩ（max）（@VGS = -1.5 V）
RDS（ON）= 231 mΩ（max）（@VGS = -1.8 V）
RDS（ON）= 179 mΩ（max）（@VGS = -2.5 V）
RDS（ON）= 150 mΩ（max）（@VGS = -4.5 V）

3.SSM3J375F絕對(duì)最大額定值（注）（除非另有規(guī)定，Ta=25?C）

注：在重負(fù)荷下連續(xù)使用（如應(yīng)用高溫/電流/電壓和溫度的顯著變化等）即使有運(yùn)行條件（即運(yùn)行溫度/電流/電壓等），也可能導(dǎo)致該產(chǎn)品的可靠性顯著降低。在絕對(duì)最大評(píng)級(jí)范圍內(nèi)。請(qǐng)?jiān)趯彶闁|芝半導(dǎo)體可靠性手冊(cè)（“處理注意事項(xiàng)”/“降低概念和方法”）和個(gè)別可靠性數(shù)據(jù)（即可靠性測(cè)試報(bào)告和估計(jì)故障率等）后，設(shè)計(jì)適當(dāng)?shù)目煽啃?。?：確保通道溫度不超過(guò)150?C。注2：脈沖寬度（PW）≤1 ms，占空比≤1%注3：安裝在FR4電路板上的設(shè)備。（25.4 mm×25.4 mm×1.6 mm，銅墊： 645 mm2）

注：本裝置中的mosfet對(duì)靜電放電很敏感。操作該設(shè)備時(shí)，應(yīng)保護(hù)工作臺(tái)、操作人員、焊鐵等物體進(jìn)行防靜電放電。注：通道到環(huán)境的熱阻Rth（ch-a）和排水功耗PD根據(jù)板材料、板面積、板厚度和墊面積而不同。在使用此設(shè)備時(shí)，一定要充分考慮散熱因素。

4.SSM3J375F靜態(tài)特性（Ta=25?C，除非另有規(guī)定）

注1：如果在柵極和源之間施加反向偏置，該設(shè)備將進(jìn)入V（BR）DSX模式。注意，在此模式下，排水管擊穿電壓降低。注2：設(shè)V為柵極和源極之間施加的電壓，導(dǎo)致漏極電流（ID）以下（該設(shè)備為-1mA）。然后，對(duì)于正常的切換操作，VGS（ON）必須高于Vth，并且VGS（OFF）必須低于Vth。這種關(guān)系可以表示為： VGS（OFF）< Vth < VGS（ON）。在使用該設(shè)備時(shí)要考慮到這一點(diǎn)。注3：脈沖測(cè)量。